商品编码 74102110.00  
商品名称 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板
商品描述 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板厚度(衬背除外)≤0.15mm
英文名称 Copper-clad board used to print circuit , backed, of a thickness not exceeding 0.15mm
HS编码 74102110.00 申报实例信息,收录数 128 条
HS编码 商品名称 商品规格
74102110.00 基板 板状|精炼铜|有衬背|99.9%铜|15/18UM
74102110.00 导热基板膜 精炼铜100%无97um等制线路板雅森压延1层环保5.
74102110.00 有衬背覆铜板 精铜99.85%,双整<2.4箔<0.15*930*1
74102110.00 覆铜板 108096.9150千 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 778782.82平方
74102110.00 铜箔基材 箔材,卷状|精炼铜|无衬背|CU:73.8%PI:26
74102110.00 铜箔 卷状|精炼铜|有衬背|99.9%精炼铜0.1%杂质|整
74102110.00 覆铜板/印刷电路板用/ISOLA德联牌 片;精炼;有衬;铜99%;<.15mm;1#;刚性;2
74102110.00 覆铜箔板 板|精炼铜|有背衬|3.2MM:精炼铜含量16%玻璃纤
74102110.00 铜面基板 长方形|精炼铜|有衬背|铜99.9%|铜箔厚度:18微
74102110.00 铜箔胶带 片状|精炼铜|有衬背|铜箔87.8%导电