365外贸网
| 商品编码 | 74102110.00 |
| 商品名称 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 |
| 商品描述 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板厚度(衬背除外)≤0.15mm |
| 英文名称 | Copper-clad board used to print circuit , backed, of a thickness not exceeding 0.15mm |
HS编码 74102110.00 申报实例信息,收录数 128 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 74102110.00 | 有衬背的精练铜箔 | 铜箔含铜99.9%,铜箔厚0.035MM,整体厚0.5MM |
| 74102110.00 | 敷铜板（覆铜板） | 覆铜板|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度≤0.15MM,整体厚度1.5MM等,37"*49"等|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 | 有衬背覆铜板 | 长方形|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度≤0.15MM,41"*49"等,整体厚度1.5MM等|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 | 覆铜板/双面有衬背 | 长方形|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度≤0.15MM,整体厚度1.2MM等,41"*49"等|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 | 覆铜板/单面有衬背 | 长方形|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度≤0.15MM,整体厚度1.5MM等,43"*49"|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 | 覆铜板/有衬背/单层/精炼铜 | 覆铜板|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|单层/铜箔厚度0.01-0.05MM,整体厚度0.8MM,41"*49"|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 | 敷铜板(精炼铜箔.铜箔厚<0.15MM | 覆铜板|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度＜0.15MM,整体厚度1.5MM,41"*49"|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 | 敷铜板/印刷电路板制造用 | 覆铜板|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度≤0.15MM,整体厚度1.5MM等,37"*49"等|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 | 覆铜板(B) | 覆铜板|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度≤0.15MM,43"*49",整体厚度1.6MM|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 | 有衬背的精炼铜制覆铜板 | 覆铜板|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度≤0.15MM,41"*49",整体厚度1.5MM|印刷电路板用|无品牌 |
所属分类及章节、品目
| 类目 | 第十五类 贱金属及其制品（72~83章） |
| 章节 | 第七十四章 铜及其制品 |
| 品目「7410」 | 铜箔（不论是否印花或用纸、纸板、塑料或类似材料衬背），厚度（衬背除外）不超过0.15毫米 |
| 74102 | 有衬背: |
| 741021 | 精炼铜制: |
| 74102110 | 印制电路用覆铜板 |
上一编码实例：74101290.00-无衬背的其他铜合金箔
下一编码实例：74102190.00-有衬背的其他精炼铜箔