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| 商品编码 | 74102110.00 |
| 商品名称 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 |
| 商品描述 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板厚度(衬背除外)≤0.15mm |
| 英文名称 | Copper-clad board used to print circuit , backed, of a thickness not exceeding 0.15mm |
HS编码 74102110.00 申报实例信息,收录数 128 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 74102110.00 | 覆铜板(未钻孔)/单面 | 有衬背的精炼铜箔/厚≤0.15MM|精炼铜|有衬 |
| 74102110.00 | 基板 | 长方形|精炼铜制|有衬背|99.85%铜|厚度≤0.1 |
| 74102110.00 | 铜基覆铜板 | 箔|66.3~96.2%铜3.4~33.2%铜箔|有衬 |
| 74102110.00 | 柔性印刷线路板用覆铜箔 | 长箔状|纯铜箔，聚酰亚胺膜，环氧胶粘剂复合|有衬背|7 |
| 74102110.00 | 线路板 | 片状|精炼铜|无衬背|10%铜10%环氧树脂80%铝| |
| 74102110.00 | 覆铜箔板 | 片状|精炼铜|有衬背|铜10% 其他90%：含玻璃布， |
| 74102110.00 | 铜箔基版 | 卷装|覆铜板|有衬背|99.99%为精炼钢0.01%为杂 |
| 74102110.00 | 铜面板 | 片状|铜含量：10%，其他90%为纸张和环氧树脂|有衬 |
| 74102110.00 | 精炼铜印制电路用覆铜板(已裁切) | T/C CFL_CDL等片有铜99.8%1.0MM≤1 |
| 74102110.00 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 | 箔|精炼铜|有衬背|铜85%聚酰亚胺15%|厚度0.0 |
所属分类及章节、品目
| 类目 | 第十五类 贱金属及其制品（72~83章） |
| 章节 | 第七十四章 铜及其制品 |
| 品目「7410」 | 铜箔（不论是否印花或用纸、纸板、塑料或类似材料衬背），厚度（衬背除外）不超过0.15毫米 |
| 74102 | 有衬背: |
| 741021 | 精炼铜制: |
| 74102110 | 印制电路用覆铜板 |
上一编码实例：74101290.00-无衬背的其他铜合金箔
下一编码实例：74102190.00-有衬背的其他精炼铜箔