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| 商品编码 | 74102110.00 |
| 商品名称 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 |
| 商品描述 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板厚度(衬背除外)≤0.15mm |
| 英文名称 | Copper-clad board used to print circuit , backed, of a thickness not exceeding 0.15mm |
HS编码 74102110.00 申报实例信息,收录数 128 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 74102110.00 | 印制电路用覆铜板/片状/电解铜/有衬背/RO4000牌 | 铜43%等;长≤2M宽≤1.5M整体厚≤0.5MM铜箔 |
| 74102110.00 | 印刷电路用覆铜板 | 板状|精炼铜|有衬背|铜12.5%绝缘牛皮纸43.5%酚醛树脂44%|整 |
| 74102110.00 | 双面铜箔基材 | 片状|精炼铜箔，纤维树脂片|有衬背|99.8%铜0.1 |
| 74102110.00 | 单面印刷电路用覆铜板 | 箔状|精炼铜|有衬背|75-83%铜|0.25*100M|线路板 |
| 74102110.00 | 双面覆铜板 | 板|精炼铜|有衬背|铜99%|25.5CM*34CM 厚0.2MM |
| 74102110.00 | 覆铜板/印刷电路板用/ISOLA德联牌 | 片;精炼;有衬;铜99%;<.15mm;1#;刚性;2 |
| 74102110.00 | 印制电路用覆铜板 | 板状|精炼铜|有衬背|99.9%铜0.1%锌|整体厚度 |
| 74102110.00 | 覆铜板/基板 | IT140G/IT150G/IT258GA等,片,精炼 |
| 74102110.00 | 精炼铜箔制覆铜板(双面铜箔基材) | 有衬背,铜99.8%等,无品牌,121212E,T/T |
| 74102110.00 | 软式敷铜板 | 精炼铜99.8%等有厚40UM宽250MM电路板无压延 |
所属分类及章节、品目
| 类目 | 第十五类 贱金属及其制品（72~83章） |
| 章节 | 第七十四章 铜及其制品 |
| 品目「7410」 | 铜箔（不论是否印花或用纸、纸板、塑料或类似材料衬背），厚度（衬背除外）不超过0.15毫米 |
| 74102 | 有衬背: |
| 741021 | 精炼铜制: |
| 74102110 | 印制电路用覆铜板 |
上一编码实例：74101290.00-无衬背的其他铜合金箔
下一编码实例：74102190.00-有衬背的其他精炼铜箔