商品编码 | 74102110.00 |
商品名称 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 |
商品描述 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板厚度(衬背除外)≤0.15mm |
英文名称 | Copper-clad board used to print circuit , backed, of a thickness not exceeding 0.15mm |
HS编码 74102110.00 申报实例信息,收录数 128 条
HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
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74102110.00 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 | 厚度(衬背除外)≤0.15mm |
74102110.00 | 有衬背覆铜板 | 精铜99.85%,双整<2.4箔<0.15*930*1 |
74102110.00 | 覆铜基板 | 片铜有衬背铜99%0.24配件RL牌MCL电解2层玻璃 |
74102110.00 | 覆铜板 191103.4780千 | 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 1065132.77平方 |
74102110.00 | 覆铜板/印制线路板用/无牌 | 板状;精炼铜;有衬背;含铜约26%;铜厚≤0.15mm |
74102110.00 | 导热基板膜 | 精炼铜100%无97um等制线路板雅森压延1层环保5. |
74102110.00 | 覆铜板 117660.4720千 | 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 690576.8410平 |
74102110.00 | 覆铜板 145306.5480千 | 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 769462.45平方 |
74102110.00 | 铜箔 | 卷状|精炼铜|有衬背|99.9%精炼铜0.1%杂质|2 |
74102110.00 | 覆铜板 109440.3360千 | 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 577733.90平方 |
所属分类及章节、品目
类目 | 第十五类 贱金属及其制品(72~83章) |
章节 | 第七十四章 铜及其制品 |
品目「7410」 | 铜箔(不论是否印花或用纸、纸板、塑料或类似材料衬背),厚度(衬背除外)不超过0.15毫米 |
74102 | 有衬背: |
741021 | 精炼铜制: |
74102110 | 印制电路用覆铜板 |
上一编码实例:74101290.00-无衬背的其他铜合金箔
下一编码实例:74102190.00-有衬背的其他精炼铜箔