商品编码 74102110.00  
商品名称 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板
商品描述 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板厚度(衬背除外)≤0.15mm
英文名称 Copper-clad board used to print circuit , backed, of a thickness not exceeding 0.15mm
HS编码 74102110.00 申报实例信息,收录数 128 条
HS编码 商品名称 商品规格
74102110.00 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 厚度(衬背除外)≤0.15mm
74102110.00 有衬背覆铜板 精铜99.85%,双整<2.4箔<0.15*930*1
74102110.00 覆铜基板 片铜有衬背铜99%0.24配件RL牌MCL电解2层玻璃
74102110.00 覆铜板 191103.4780千 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 1065132.77平方
74102110.00 覆铜板/印制线路板用/无牌 板状;精炼铜;有衬背;含铜约26%;铜厚≤0.15mm
74102110.00 导热基板膜 精炼铜100%无97um等制线路板雅森压延1层环保5.
74102110.00 覆铜板 117660.4720千 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 690576.8410平
74102110.00 覆铜板 145306.5480千 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 769462.45平方
74102110.00 铜箔 卷状|精炼铜|有衬背|99.9%精炼铜0.1%杂质|2
74102110.00 覆铜板 109440.3360千 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 577733.90平方