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| 商品编码 | 74102110.00 |
| 商品名称 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 |
| 商品描述 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板厚度(衬背除外)≤0.15mm |
| 英文名称 | Copper-clad board used to print circuit , backed, of a thickness not exceeding 0.15mm |
HS编码 74102110.00 申报实例信息,收录数 128 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 74102110.00 | 印制电路用覆铜板/片状/精炼铜/有衬背/RO4000牌 | 铜99.9%;长≤2M宽≤1.5M整体厚≤0.5MM铜 |
| 74102110.00 | 覆铜板 147704.7410千 | 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 1021056.35平方 |
| 74102110.00 | 已打孔覆铜板/精炼铜/有衬背/FPC | 用/新日铁等/铜99.9%箔/W≤520MM,T<0.15MM,铜T<0.1MM |
| 74102110.00 | 覆铜版 | 片状|半固化片，铜箔(精炼铜)|有衬背|玻璃布20%- |
| 74102110.00 | 挠性覆铜箔层压板 | 箔|精炼铜|有衬背|80%铜10%薄膜10%胶水|10 |
| 74102110.00 | 覆铜板1 | 片10-80%精炼铜有衬背铜箔厚≤0.15MM整体厚0 |
| 74102110.00 | 覆铜板/印制线路板用/无牌 | 板状;精炼铜;有衬背;含铜约26%;铜厚≤0.15mm |
| 74102110.00 | 软式敷铜板 | 卷精炼铜有衬背压延铜50%等厚48UM宽250MM等电路板用无 |
| 74102110.00 | 覆铜板 174625.6010千 | 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 1213201.59平方 |
| 74102110.00 | 覆铜板 211316.3780千 | 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 1382088.77平方 |
所属分类及章节、品目
| 类目 | 第十五类 贱金属及其制品（72~83章） |
| 章节 | 第七十四章 铜及其制品 |
| 品目「7410」 | 铜箔（不论是否印花或用纸、纸板、塑料或类似材料衬背），厚度（衬背除外）不超过0.15毫米 |
| 74102 | 有衬背: |
| 741021 | 精炼铜制: |
| 74102110 | 印制电路用覆铜板 |
上一编码实例：74101290.00-无衬背的其他铜合金箔
下一编码实例：74102190.00-有衬背的其他精炼铜箔