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| 商品编码 | 74102110.00 |
| 商品名称 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 |
| 商品描述 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板厚度(衬背除外)≤0.15mm |
| 英文名称 | Copper-clad board used to print circuit , backed, of a thickness not exceeding 0.15mm |
HS编码 74102110.00 申报实例信息,收录数 128 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 74102110.00 | 基材 | 卷;精炼铜;有;99.9%精炼铜;<0.15MM;制作线路;杜邦等 |
| 74102110.00 | 覆铜板（铜面基板） | 长方形|精炼铜|有衬背|99.8%铜|0.13x610x508mm|用 |
| 74102110.00 | 软性铜箔基板半成品 | 箔|精炼铜|有衬背|含铜85%，聚酰亚胺15%|整体厚 |
| 74102110.00 | 单面软性铜箔基板半成品 | 箔|精炼铜|有衬背|含铜85%，聚酰亚胺15%|整体厚 |
| 74102110.00 | 覆铜板（铜面基板） | |
| 74102110.00 | 覆铜板 252684.0530千 | 箔;精炼铜;有衬背铜箔16%等≤43*49英寸电路板用无 1570312.0060平 |
| 74102110.00 | 双面铜箔板 | 箔|精炼铜|有衬背|含铜85%等|0.18MM等|用于生产印 |
| 74102110.00 | 单面铜箔板 | 箔|精炼铜|有衬背|含铜80%等|0.18MM等|用于生产印 |
| 74102110.00 | 覆铜板 161474.3470千 | 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 1046996.74平方 |
| 74102110.00 | 覆铜板 228922.3880千 | 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 1391965.34平方 |
所属分类及章节、品目
| 类目 | 第十五类 贱金属及其制品（72~83章） |
| 章节 | 第七十四章 铜及其制品 |
| 品目「7410」 | 铜箔（不论是否印花或用纸、纸板、塑料或类似材料衬背），厚度（衬背除外）不超过0.15毫米 |
| 74102 | 有衬背: |
| 741021 | 精炼铜制: |
| 74102110 | 印制电路用覆铜板 |
上一编码实例：74101290.00-无衬背的其他铜合金箔
下一编码实例：74102190.00-有衬背的其他精炼铜箔