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| 商品编码 | 32141010.00 |
| 商品名称 | 半导体器件封装材料 |
| 商品描述 | 半导体器件封装材料 |
| 英文名称 | Encapsulation material of semiconductor device |
HS编码 32141010.00 申报实例信息,收录数 52 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 32141010.00 | 环氧塑封料（LED封装用） | 二氧化矽76%醛与环氧树脂24%EME1100D等汉 |
| 32141010.00 | 灌封胶 | 6%对羟基苯甲醚3%三苯基膦39%乙二醇二缩水甘油醚3 |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料 | 环氧树脂1-14%酚醛树脂3-8%二氧化硅82-92% |
| 32141010.00 | 环氧塑封料(粉末状) | 二氧化硅,树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体封装用|15克/ |
| 32141010.00 | 黑胶 | 沥青基30%+碳酸钙30%精制溶剂重石蜡40%|镇流器 |
| 32141010.00 | 集成电路塑封料 | 三聚氰胺甲醛树脂60~75%，苯酚树脂5~15%，硅石15~25%|用于模 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料/集成电路用 | 主要成分:硅75-95%,环氧树脂1-10%;透明塑料袋装 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料/半导体封装用/箱装 | 二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体封装用|5千 |
| 32141010.00 | 塑封胶 | 保护芯片与金线用,非零售包装，日东电工牌等。 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料 | 二氧化硅65~75%，环氧树脂10~20%，苯酚树脂7~17%，碳 |
上一编码实例：32139000.00-非成套颜料、调色料及类似品
下一编码实例：32141090.00-其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料