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| 商品编码 | 32141010.00 |
| 商品名称 | 半导体器件封装材料 |
| 商品描述 | 半导体器件封装材料 |
| 英文名称 | Encapsulation material of semiconductor device |
HS编码 32141010.00 申报实例信息,收录数 52 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 32141010.00 | 环氧塑封料 | 二氧化硅85%-95%,环氧树脂1%-6%,炭黑0.2%|用于集成电路塑 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料(粉末) | 二氧化硅+环氧树脂+酚醛树脂|用于半导体封装|盒装|无 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料 | 二氧化硅65%-75%环氧树脂5%-10%酚醛树脂5% |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料 | 二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1% |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料粉末 | 二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1% |
| 32141010.00 | 环氧塑封料(粉末状) | 二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体箱封|10千 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料/半导体封装用/箱装 | 二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体封装|10千 |
| 32141010.00 | 环氧模塑料 | 二氧化硅>70%;封装;托盘;LOCTITE;GR82 |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料 | |
| 32141010.00 | 嵌缝胶 | 二氧化硅58%双酚A型环氧树脂34%炭黑8%|包封用| |
上一编码实例：32139000.00-非成套颜料、调色料及类似品
下一编码实例：32141090.00-其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料