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商品编码	32141010.00
商品名称	半导体器件封装材料
商品描述	半导体器件封装材料
英文名称	Encapsulation material of semiconductor device

HS编码 32141010.00 申报实例信息,收录数 52 条

HS编码	商品名称	商品规格
32141010.00	玻璃胶	\|\|零售包装\|无牌\|无型号
32141010.00	密封填料	碳酸钙80%密封硅胶20%;加热器密封用;桶装;备;备
32141010.00	塑料胶棒	无品牌
32141010.00	黑胶	沥青基：30%+碳酸钙：30%+精制溶剂重石蜡：40%
32141010.00	集成电路塑封料	二氧化硅65-75%,苯酚树脂7-17%,环氧树脂10-20%,炭
32141010.00	轮胎密封胶	水36.88%橡胶防腐剂21.8%粘着剂10.88%乙二醇9.5%分散
32141010.00	嵌缝胶	二氧化硅58%双酚A型环氧树脂34%炭黑8%\|包封\|每
32141010.00	半导体器件封装材料/集成电路封装用/非零售包装	SiO257~97%环氧树脂1~16%其他树脂5~12
32141010.00	环氧树脂	二氧化硅/双酚A型环氧树脂\|嵌缝胶\|5千克每罐\|PEL
32141010.00	1521 太阳电池组件接线盒灌封胶B	组分40%羟基封端聚二甲基硅氧烷4%二甲基硅氧烷4%白炭黑

所属分类及章节、品目

类目	第六类化学工业及其相关工业的产品（28~38章）
章节	第三十二章：鞣料浸膏及染料浸膏；鞣酸及其衍生物；染料、颜料及其他着色料；油漆及清漆；油灰及其他胶粘剂；墨水、油墨
品目「3214」	安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶粘剂；漆工用填料；非耐火涂面制剂，涂门面、内墙、地板、天花板等用
32141	安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶黏剂;漆工用填料:
32141010	半导体器件封装材料

上一编码实例：32139000.00-非成套颜料、调色料及类似品

下一编码实例：32141090.00-其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料