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| 商品编码 | 32141010.00 |
| 商品名称 | 半导体器件封装材料 |
| 商品描述 | 半导体器件封装材料 |
| 英文名称 | Encapsulation material of semiconductor device |
HS编码 32141010.00 申报实例信息,收录数 52 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 32141010.00 | 玻璃胶 | ||零售包装|无牌|无型号 |
| 32141010.00 | 密封填料 | 碳酸钙80%密封硅胶20%;加热器密封用;桶装;备;备 |
| 32141010.00 | 塑料胶棒 | 无品牌 |
| 32141010.00 | 黑胶 | 沥青基：30%+碳酸钙：30%+精制溶剂重石蜡：40% |
| 32141010.00 | 集成电路塑封料 | 二氧化硅65-75%,苯酚树脂7-17%,环氧树脂10-20%,炭 |
| 32141010.00 | 轮胎密封胶 | 水36.88%橡胶防腐剂21.8%粘着剂10.88%乙二醇9.5%分散 |
| 32141010.00 | 嵌缝胶 | 二氧化硅58%双酚A型环氧树脂34%炭黑8%|包封|每 |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料/集成电路封装用/非零售包装 | SiO257~97%环氧树脂1~16%其他树脂5~12 |
| 32141010.00 | 环氧树脂 | 二氧化硅/双酚A型环氧树脂|嵌缝胶|5千克每罐|PEL |
| 32141010.00 | 1521 太阳电池组件接线盒灌封胶B | 组分40%羟基封端聚二甲基硅氧烷4%二甲基硅氧烷4%白炭黑 |
上一编码实例：32139000.00-非成套颜料、调色料及类似品
下一编码实例：32141090.00-其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料