3214101000-海关编码，hs编码，hts- 半导体器件封装材料 -hs code查询

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商品编码	32141010.00
商品名称	半导体器件封装材料
商品描述	半导体器件封装材料
英文名称	Encapsulation material of semiconductor device

HS编码 32141010.00 申报实例信息,收录数 52 条

HS编码	商品名称	商品规格
32141010.00	环氧树脂	二氧化硅72%、双酚A型环氧树脂21%、1，2-双（无
32141010.00	环氧模塑料	30%环氧树脂、15%酚醛树脂、50%二氧化硅粉、1%

所属分类及章节、品目

类目	第六类化学工业及其相关工业的产品（28~38章）
章节	第三十二章：鞣料浸膏及染料浸膏；鞣酸及其衍生物；染料、颜料及其他着色料；油漆及清漆；油灰及其他胶粘剂；墨水、油墨
品目「3214」	安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶粘剂；漆工用填料；非耐火涂面制剂，涂门面、内墙、地板、天花板等用
32141	安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶黏剂;漆工用填料:
32141010	半导体器件封装材料

上一编码实例：32139000.00-非成套颜料、调色料及类似品

下一编码实例：32141090.00-其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料