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| 商品编码 | 84864029.00 |
| 商品名称 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 商品描述 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 英文名称 | Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits |
HS编码 84864029.00 申报实例信息,收录数 152 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 84864029.00 | 盖板封合机 | SESB |
| 84864029.00 | 晶片切割机 | DFD6240 |
| 84864029.00 | 集成电路分类机CS900-A | 集成电路设备,2100-2120KG/台 |
| 84864029.00 | 焊片机 | D 360,Esec Die Bonder Model 2007 fs Plus |
| 84864029.00 | 电浆清洗机及其附件 | 型号:JASON-0701 |
| 84864029.00 | 锡球放置机BP3000-A | 无规格 |
| 84864029.00 | 芯片植球机,ATHLETE,植锡球,BGA, | BA1200WA.植锡球到晶园上 |
| 84864029.00 | 机加工件 | RAIL |
| 84864029.00 | 研磨成型机 | 9435 |
| 84864029.00 | 焊锡膏印刷机 | (旧)INFEX.HTC.01 |
所属分类及章节、品目
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