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| 商品编码 | 84864029.00 |
| 商品名称 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 商品描述 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 英文名称 | Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits |
HS编码 84864029.00 申报实例信息,收录数 152 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 84864029.00 | MUSASHI牌点胶机 | SHOTMASTER300DS+MPP1,3PCS/SET |
| 84864029.00 | 佳能牌自动固晶机 | 封装贴片发光二极管,BESTEM-D10SP |
| 84864029.00 | LED喷涂机 | PSM-20 |
| 84864029.00 | LED透镜封装专用机 | SPM-500 |
| 84864029.00 | 铆框机 | ;;;VC-401 |
| 84864029.00 | 预装机 | ;;;VS-601A |
| 84864029.00 | 装框机 | ;;;VF-102B |
| 84864029.00 | 真空焊接炉 | 品牌PINK,VADU 200 XL,半导体封装用 |
| 84864029.00 | ASM 全自动固晶机 | 用于集成电路封装;型号：AD838;品牌；ASM |
| 84864029.00 | 高速银浆固晶机 | 用途：针对半导体芯片封装的设备|提供全自动银浆贴片方案，用于专门的晶圆粘贴|ASM牌|型号AD838 |
所属分类及章节、品目
上一编码实例：84864022.90-其他引线键合装置
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