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| 商品编码 | 84864029.00 |
| 商品名称 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 商品描述 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 英文名称 | Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits |
HS编码 84864029.00 申报实例信息,收录数 152 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 84864029.00 | 晶圆压合机 | EVG510 |
| 84864029.00 | 晶片封装机 | SINGULATION SYS |
| 84864029.00 | 成型机-晶体管切割成型设备 | Fico,FCL |
| 84864029.00 | 硅片用激光切割系统,对硅片进行精密切割 | 型号X300D+ |
| 84864029.00 | 注塑模具 | SMPA RPI-01262ND MOLD |
| 84864029.00 | 芯片分料器 | SRM TD246-014,品牌SRM |
| 84864029.00 | 自动点胶机 | 半导体器件装配用;;MUSASHI牌;SHOTMASTER300DS |
| 84864029.00 | Janome点胶机（旧） | JR 2403N |
| 84864029.00 | 自动排版机 | LU-200,GOROSABEL牌,用于装配太阳能光伏电池片 |
| 84864029.00 | ASM牌自动固晶机 | 封装发光二极管,AD830 |
所属分类及章节、品目
上一编码实例：84864022.90-其他引线键合装置
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