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| 商品编码 | 84864029.00 |
| 商品名称 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 商品描述 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 英文名称 | Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits |
HS编码 84864029.00 申报实例信息,收录数 152 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 84864029.00 | 晶元切割机(旧) | 切割晶元;见备注;品牌:TOKYOSEIMITSU;型号:A-WD-300T |
| 84864029.00 | 晶元贴膜机(旧) | 粘贴用;粘贴;品牌Lintec;型号RAD-2700F/12 |
| 84864029.00 | 点胶机 | 全自动高精度点胶,在芯片与基板之间填充胶水,以此缓冲 |
| 84864029.00 | 晶元粘贴机(旧) | 见备注;;品牌:renesas;型号:CM-700;2007年产 |
| 84864029.00 | 切筋成形机 | YAMADA/DD |
| 84864029.00 | 全切刀模 | 封装半导体器件用设备;;宏扬牌;STCUT-20 |
| 84864029.00 | 上片机 | 2008 hs3 plus |
| 84864029.00 | 底座预点胶机 | Kolinker牌/型号KG260-002 |
| 84864029.00 | 翻板机 | 型号:非标 |
| 84864029.00 | AEM全自动激光去溢料机 | AMC1-22 |
所属分类及章节、品目
上一编码实例：84864022.90-其他引线键合装置
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