365外贸网
| 商品编码 | 84864022.90 (已作废) 推荐查询: 84864022 或者： 8486402 |
| 商品名称 | 其他引线键合装置 |
| 商品描述 | 其他引线键合装置(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备) |
| 英文名称 | Other types of lead bonding device (mainly or exclusively used for assembling and encapsulating semiconductor devices and integrated circuit devices) |
HS编码 84864022.90 申报实例信息,收录数 29 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 84864022.90 | 焊线机(旧) | 对半导体芯片进行内部金线的焊线|对半导体芯片进行内部金线的 |
| 84864022.90 | 其他引线键合装置 | 主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 84864022.90 | 金线键合机 | 用于金线键合|用于半导体封装|ASM|XT35--03 |
| 84864022.90 | 自动打线机(旧) | 晶粒必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有功能,打线机 |
| 84864022.90 | 全自动楔形键合机 | 对于电芯级耳之间进行连接的设备|用于半导体元电子器件的 |
| 84864022.90 | 自动焊线机 | 专用于半导体封装|集成电路引线键合|K&S牌|ICon |
| 84864022.90 | 焊线机(旧) | 对半导体晶圆进行引线的焊接|将晶圆和电路框架板用引线进行连 |
| 84864022.90 | 焊线机（旧） | 用金线将晶圆和引线框架板焊线起来|用金线将晶圆和引线框架板 |
| 84864022.90 | 引线键合机(旧) | 用于半导体技术的芯片焊线操作|利用超声波原理在电路板与 |
所属分类及章节、品目
上一编码实例：84864022.30-全自动金丝焊接机