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您查询的相关hs编码 6 条,您的查询关键词 84864022
| HS编码 | 品名 | 实例汇总 | 申报要素·退税 | 编码比对 |
|---|---|---|---|---|
| 84864022.90
(已作废)
推荐查询: 84864022 |
其他引线键合装置
(其他引线键合装置(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)) [Other types of lead bonding device (mainly or exclusively used for assembling and encapsulating semiconductor devices and integrated circuit devices)] |
29条 | 查看详情 | -- |
| 84864022.01
(已作废)
推荐查询: 84864022 |
全自动铝丝焊接机
(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设) |
8条 | 查看详情 | 对比-84864022.90 |
| 84864022.20
(已作废)
推荐查询: 84864022 |
全自动铜丝焊接机
(全自动铜丝焊接机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)) [Full automatic wire welding machine(mainly for or dedicated to theassembly and packaging of semiconductor devices and integrated circuits equipment)] |
2条 | 查看详情 | 对比-84864022.01 |
| 84864022.00 | 引线键合装置
(引线键合装置主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备) [Wire bonding device] |
0条 | 查看详情 | 对比-84864022.20 |
| 84864022.10
(已作废)
推荐查询: 84864022 |
全自动铝丝焊接机
(全自动铝丝焊接机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)) [Automatic aluminum foil welding apparatus(machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or elctronic integrated circuits)] |
0条 | 查看详情 | 对比-84864022.00 |
| 84864022.30
(已作废)
推荐查询: 84864022 |
全自动金丝焊接机
(全自动金丝焊接机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)) [Full automatic gold wire welding machine(mainly for or dedicated to theassembly and packaging of semiconductor devices and integrated circuitsequipment)] |
0条 | 查看详情 | 对比-84864022.10 |