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| 商品编码 | 84861020.00 |
| 商品名称 | 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 |
| 商品描述 | 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 |
| 英文名称 | Grinding machines for the manufacture of boules or wafers |
HS编码 84861020.00 申报实例信息,收录数 35 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 84861020.00 | 磨平机 | 磨平晶片用，使晶片表面光滑圆整|磨晶片用|SPEEDFAM|28B-5L |
| 84861020.00 | 硅片圆边机 | 把晶片边缘磨的光滑|晶片用研磨设备|ACCRETECH |
| 84861020.00 | 晶背研磨机（旧） | 对晶圆进行厚度的研磨|对晶圆进行厚度的研磨|TOKYO |
| 84861020.00 | 全自动晶圆磨片机（旧） | 背面减薄，满足封装要求|用于半导体晶圆背面磨削减薄工艺 |
| 84861020.00 | 全自动抛光研磨机(旧) | 用于对晶圆进行研磨减薄并抛光至目标厚度|通过采用三主轴 |
所属分类及章节、品目
下一编码实例：84861030.00-制造单晶柱或晶圆用的切割设备