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| 商品编码 | 84861020.00 |
| 商品名称 | 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 |
| 商品描述 | 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 |
| 英文名称 | Grinding machines for the manufacture of boules or wafers |
HS编码 84861020.00 申报实例信息,收录数 35 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 84861020.00 | 旧减薄机（半导体分立器件生产线上用） | DISCO 821F/8 |
| 84861020.00 | 晶片研磨机 | MILLING MACHINE WITH COMPLETE FEED MOTOR |
| 84861020.00 | 半导体制造用研磨机 | LAPPING MACHINE |
| 84861020.00 | 抛光机,对芯片粗糙度进行再加工使其光洁度达标,通过特定的仿形砂轮对芯片圆角进行抛光,Grand | 型号JMA-2007 |
| 84861020.00 | 研磨机 | DISCO/DFG8540/用于对硅片进行研磨/以减薄硅片 |
| 84861020.00 | 单盘研磨机/BUEHLER牌 | ECOMET 3000/对圆片进行研磨 |
| 84861020.00 | 卧式晶片平面研磨机 | ROTARY MACHINE |
| 84861020.00 | 晶片端面形状研磨机EMTEC牌 | WBM-210 |
| 84861020.00 | 研磨抛光机 | UNIPOL-1260 |
| 84861020.00 | G&N 研磨机 | MPS 3-134 |
所属分类及章节、品目
下一编码实例：84861030.00-制造单晶柱或晶圆用的切割设备