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| 商品编码 | 84864021.00 |
| 商品名称 | 塑封机 |
| 商品描述 | 塑封机主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 英文名称 | Plastics encapsulating machines (mainly or exclusively used for assembling and encapsulating semiconductor devices and integrated circuit devices) |
HS编码 84864021.00 申报实例信息,收录数 52 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 84864021.00 | 塑封机/集成电路封装树脂成型用,品牌:三菱 | 集成电路生产设备/100P6F |
| 84864021.00 | 设备 | EQUIPMENT |
| 84864021.00 | 包封芯片用包封机 | TFP200-70 |
| 84864021.00 | 自动模压机 | G-LINE |
| 84864021.00 | 芯片塑封机IL120T-A | 集成电路设备,3200-3220KG/台 |
| 84864021.00 | 集成电路塑封系统 | FSTM250-7TANBC |
| 84864021.00 | 封装机,通过机械手把键压好的框架和树脂传送到模具内,通过加热,加压把树脂固化在框架上 | 品:YAMADA,型:G-LINE |
| 84864021.00 | 芯片塑封机IM80T-3-A | 集成电路设备,9817-9837KG/台 |
| 84864021.00 | 编带机,健鼎牌,半导体元件用 | TR-2000-335,热塑封装设备 |
| 84864021.00 | 芯片塑封机OSPREY40T-A | 集成电路设备,3180-3200KG/台 |
所属分类及章节、品目
下一编码实例：84864022.00-引线键合装置