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| 商品编码 | 84862010.00 |
| 商品名称 | 氧化、扩散、退火及其他热处理设备 |
| 商品描述 | 氧化、扩散、退火及其他热处理设备制造半导体器件或集成电路用的 |
| 英文名称 | Oxidation, diffusion, annealing and other heat treatment equipment for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuis |
HS编码 84862010.00 申报实例信息,收录数 59 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 84862010.00 | 烧结炉 | DO 12500-300-FF-HTO-CANtrol |
| 84862010.00 | 真空回流炉 | 制造半导体器件,芯片基板贴装用;;PINK牌;VADU 300 XL |
| 84862010.00 | 扩散炉 | 集成电路生产用|在硅片表面生长硅膜|AVIZA牌|RV |
| 84862010.00 | 预沉积扩散炉炉体 | 用于半导体器件生产，主要是氧化，扩散等热处理工艺上的应 |
| 84862010.00 | 氧化、扩散、退火及其他热处理设备 | 制造半导体器件或集成电路用的 |
| 84862010.00 | 扩散炉(旧) | 在高温下对半晶圆进行掺杂，将元素扩散入硅片，从而改变体内 |
| 84862010.00 | 硬化炉 | 用途:硬化|功能:用银浆将芯片和基板粘合,然后放入该设备中将银 |
| 84862010.00 | 太阳能电池片用烧结机(旧) | 提升硅片的温度;提升温度;DESPATCH;CDF-7210 |
| 84862010.00 | 硅片扩散机(旧) | 在硅片内部形成PN结;形成PN结;DESPATCH;DCF-3630 |