365外贸网
| 商品编码 | 84861030.00 |
| 商品名称 | 制造单晶柱或晶圆用的切割设备 |
| 商品描述 | 制造单晶柱或晶圆用的切割设备 |
| 英文名称 | Sawing machines for the manufacture of boules or wafers |
HS编码 84861030.00 申报实例信息,收录数 70 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 84861030.00 | 金刚石线切割仪 | 用于切割晶体等|材料的切割|WELL|3241|无非必 |
| 84861030.00 | 切片机(旧) | 把硅棒线割成硅片|把硅棒固定好，用钢丝线把硅棒线割成硅 |
| 84861030.00 | 晶圆切割机（旧） | 对晶圆表面进行切割|对半导体的晶圆硅片表面进行切割|TOKYO |
| 84861030.00 | 制造单晶柱或晶圆用的切割设备 | |
| 84861030.00 | 晶圆激光切割设备 | 用于晶圆的切割|通过X/Y/Z各轴配合动作，使用影像传 |
| 84861030.00 | 划片机 | 切割晶圆片|切割|DISCO牌|DAD321|无需报 |
| 84861030.00 | 把硅棒固定在机台上,通过成排的钢丝线把硅棒线割成硅片|把硅棒 | |
| 84861030.00 | 晶圆切割机(旧) | 切割晶圆|能高品质地分割开单颗芯片,通过采用对向式双主 |
| 84861030.00 | 二手多线切割机(旧) | 将半导体的单晶柱切片成单晶硅片|通过电气操作由钢线进行 |
| 84861030.00 | 晶圆切割机（旧） | 主要用于将晶圆上的每一颗晶粒加以切割分离|主要用于将晶圆上 |
所属分类及章节、品目