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| HS编码 | 品名 | 实例汇总 | 申报要素·退税 | 编码比对 |
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申报实例查询结果
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 15180000.00 | 蓖麻油衍生物 | 用于零件和PCB之间的焊接|锡5565% 铅30-4 |
| 32151100.00 | 二次成像抗镀油墨 | 专门用于PCB选择性镍金,在镍金前选择性印上油墨,保护不需要镀 |
| 35061000.90 | 底部填充胶 | 主要用于PCB基板与IC之间的填充和粘贴作用|42G/支|环氧树 |
| 35069190.90 | 硅胶 | 工业用途,粘连PCB和CELL用|桶装|甲基三甲氧基硅烷|无 |
| 37024421.00 | 底片 | PCB板铜箔上产生线路|聚酯树脂80%卤化银10%明胶10%|不成 |
| 37024422.00 | 感光性抗蚀干膜 | PCB电路形成用|树脂薄膜制|成卷|一次成像|504m |
| 37071000.01 | 感光油墨 | 用于PCB版的绝缘阻抗，保护线路，避免氧化，抗焊限焊|罐 |
| 37071000.01 | 塞孔油墨 | PCB加工/罐装/环氧树脂,填充粉,溶剂,其它添加剂 |
| 37071000.90 | 液态保护膜 | 用于涂膜，防止PCB表面刮伤|桶|羟乙基甲基丙烯酸 |
| 38101000.00 | 焊锡膏 | 主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器 |
| 38101000.00 | 焊膏 | 用于零件和PCB之间的焊接|锡5565%铅30-40 |
| 38109000.00 | 助焊剂 | 用于零件和PCB之间的焊接|专用脂肪缩水甘油脂5-15 |
| 38249099.90 | 磷酸氢二(甲基丙环氧丙烯酰氧乙基)酯， | 用于生产碱性显像阻焊等PCB油墨|45-55%磷酸氢二 |
| 38249099.90 | 银胶 | 修补PCB线路用|银64%酚醛树脂2.5%乙烯树脂10%消泡 |
| 39191099.00 | 胶带PE | 用于DES线,用于将PCB板上的MYLAR膜撕落|透明|成卷|自 |