365外贸网
您查询的海关编码(HSCODE)[8486402900] 申报要素及申报实例(↓条)等详细信息
 我的备注 |
登录后收藏，点击登录 |
| 商品编码 | 84864029.00 |
| 商品名称 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他; |
| 法定第一单位 | 台 |
| 法定第二单位 | 千克 |
| 最惠国(%) | 0 |
| 进口普通(%) | 17% |
| 出口从价关税率 | 0% |
| 增值税率 | 13% |
| 退税率(%) | 13% |
| 消费税率 | 0% |
| 商品描述 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 英文名称 | Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits |
特殊物品海关检验检疫编码 无
个人行邮(税号) 无
海关监管条件 「无」
HS法定检验检疫 「无」
CIQ代码(13位海关编码)
| HS编码 | 商品信息 |
|---|---|
| 8486402900.999 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 |
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 84864029.00 | 排片机 | 排料片|取放料片的功能|kinergy|CED3101 |
| 84864029.00 | 点胶机 | 用于粘接磁钢和塑壳|利用压缩空气将胶水压进与活塞式相连 |
| 84864029.00 | 晶圆粘贴机(旧) | 用于将晶圆颗粒通过晶圆粘贴剂粘贴到基板上，从而进行下一步 |
| 84864029.00 | 晶元贴膜机(旧) | 粘贴用;粘贴;品牌Lintec;型号RAD-2700F/12 |
| 84864029.00 | 半自动滚轮剥料机 | 用于LED封装生产|利用刀模滚轮剥离LED颗粒与支架功能|创视纪 |
| 84864029.00 | 手动芯片贴膜机 | 将芯片贴覆在蓝膜或UV膜上便于满足后续工艺的要求|将芯 |
| 84864029.00 | 标准下板机 | 半导体基板下板|收板|QIANNENG|uD021.0 |
| 84864029.00 | 标准上板机 | 半导体基板上板|喂送板|QIANNENG|LD021. |
| 84864029.00 | 窄型下板机 | 半导体基板下板|收板|QIANNENG牌|QSSUD1 |
| 84864029.00 | 窄型上板机 | 半导体基板上板|喂送板|QIANNENG牌|QSSLD |