您查询的海关编码(HSCODE)[8486102000] 申报要素及申报实例(↓条)等详细信息
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商品编码 | 84861020.00 |
商品名称 | 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 |
申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他; |
法定第一单位 | 台 |
法定第二单位 | 千克 |
最惠国(%) | 0 |
进口普通(%) | 30% |
出口从价关税率 | 0% |
增值税率 | 13% |
退税率(%) | 13% |
消费税率 | 0% |
商品描述 | 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 |
英文名称 | Grinding machines for the manufacture of boules or wafers |
特殊物品海关检验检疫编码 无
个人行邮(税号) 无
海关监管条件 「无」
HS法定检验检疫 「无」
CIQ代码(13位海关编码)
HS编码 | 商品信息 |
---|---|
8486102000.999 | 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 |
申报实例汇总
HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
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84861020.00 | 晶片研削机 | 研削用;研磨;品牌DISCO;DFG8560型;仅限于结转 |
84861020.00 | 圆晶研磨机(散件) | 制造晶圆用的研磨机器|制造晶圆设备|TSK|PG200 |
84861020.00 | 9B磨平机 | 磨平硅片|硅片完成切片后,表面凹凸不平,通过磨平硅片使硅片表 |
84861020.00 | 晶片背研磨机 | (旧)(制作晶圆专用) |
84861020.00 | 晶舟转换器/Brooks牌 | SCS2000/旧设备 |
84861020.00 | 晶圆片研磨操作设备 | WAFER NAUE 300 HAND CEP |
84861020.00 | 半导体研磨机 | LP 50 AUTO LAPPING MACHINE SER |
84861020.00 | 半导体晶片研磨工作台 | WORK TABLE |
84861020.00 | 晶背研磨机/DISCO牌 | DFG 8540 |
84861020.00 | 超细陶瓷粉体制浆机 | SC220/70A-VB-ZZ |