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| 商品编码 | 32141010.00 |
| 商品名称 | 半导体器件封装材料 |
| 商品描述 | 半导体器件封装材料 |
| 英文名称 | Encapsulation material of semiconductor device |
CIQ代码(13位海关编码)
| HS编码 | 商品信息 |
|---|---|
| 3214101000.301 | 半导体器件封装材料（危险化学品，易燃液体） |
| 3214101000.302 | 半导体器件封装材料（其他化工品） |
| 3214101000.999 | 半导体器件封装材料 |
上一条CIQ：32139000.00-非成套颜料、调色料及类似品
下一条CIQ：32141090.00-其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料