商品编码 32089090.22   (增)
商品名称 同时满足以下指标的用于集成电路生产的聚酰亚胺原液和聚酰亚胺树脂溶液:挥发性有机物含量>700g/L,粘度(25℃)为2500-3000mPa·s
商品描述 同时满足以下指标的用于集成电路生产的聚酰亚胺原液和聚酰亚胺树脂溶液:挥发性有机物含量>700g/L,粘度(25℃)为2500-3000mPa·s
英文名称 Polyimide precursor solution and polyimide resin solution used in integrated circuit production meeting the following criteria: volatile organic content > 700g/L, viscosity (25°C) 2500-3000mPa·s
CIQ代码(13位海关编码)
HS编码 商品信息
3208909022.301 同时满足以下指标的用于集成电路生产的聚酰亚胺原液和聚酰亚胺树脂溶液:挥发性有机物含量>700g/L,粘度(25℃)为2500-3000mPa·s(属于危险化学品的涂料,有涂料适用国标的)
3208909022.302 同时满足以下指标的用于集成电路生产的聚酰亚胺原液和聚酰亚胺树脂溶液:挥发性有机物含量>700g/L,粘度(25℃)为2500-3000mPa·s(不属于危险化学品的涂料,有涂料适用国标的)
3208909022.303 同时满足以下指标的用于集成电路生产的聚酰亚胺原液和聚酰亚胺树脂溶液:挥发性有机物含量>700g/L,粘度(25℃)为2500-3000mPa·s(危险化学品,无涂料适用国标的)
3208909022.304 同时满足以下指标的用于集成电路生产的聚酰亚胺原液和聚酰亚胺树脂溶液:挥发性有机物含量>700g/L,粘度(25℃)为2500-3000mPa·s(其他化工品,无涂料适用国标的)