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| 商品编码 | 38249099.03 (已作废) 推荐查询: 38249099 或者： 3824909 |
| 商品名称 | 电极浆料 |
| 商品描述 | 主要成分为金属和有机溶剂） |
| 英文名称 |
HS编码 38249099.03 申报实例信息,收录数 17 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 38249099.03 | 电极浆料 | (主要成分为银,镍或铜和有机溶剂) |
| 38249099.03 | 导电银浆 | 软体电路用|银粉60%,1,2-丙二醇碳酸酯30%,癸 |
| 38249099.03 | 银浆 | 电极银浆发光二极管封装,起导电固定金线的作用|银85- |
| 38249099.03 | 电极浆料，制造片式电阻用 | CG-4400S,塑罐包装，银粉67%钯粉0.5%氧化 |
| 38249099.03 | 电极浆料 | 软体电路板用|银30-60%二乙烯三胺1-5%双酚A二 |
| 38249099.03 | 电极银浆 | 发光二极管封装,起导电固定金线的作用;银85-95% |
| 38249099.03 | 电极浆料ELECTRONIC PULP | 软体电路板用;银53树脂12醋酸乙二醇丁醚33HDI缩 |
| 38249099.03 | 电极浆料ELECTRIONIC PULP | 软体电路板用;银56树脂12醋酸乙二醇丁醚30HDI缩二脲2; |
| 38249099.03 | 电极浆料ELECTRODE PASTE | 软体电路板用;银56树脂12醋酸乙二醇丁醚30HDI缩二脲2; |
| 38249099.03 | 铜膏 | "浸镀在电容两端制作外电极,铜粉65%松油醇20% |
所属分类及章节、品目
| 类目 | 第六类 化学工业及其相关工业的产品 （28~38章） |
| 章节 | 第三十八章：杂项化学产品 |
| 品目「3824」 | 铸模及铸芯用粘合剂；其他处未列名的化学工业及其相关工业的化学产品及配制品（包括由天然产品混合组成的） |
| 38249 | 其他: |
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