商品编码 32089090.22   (增)
商品名称 同时满足以下指标的用于集成电路生产的聚酰亚胺原液和聚酰亚胺树脂溶液:挥发性有机物含量>700g/L,粘度(25℃)为2500-3000mPa·s
商品描述 同时满足以下指标的用于集成电路生产的聚酰亚胺原液和聚酰亚胺树脂溶液:挥发性有机物含量>700g/L,粘度(25℃)为2500-3000mPa·s
英文名称 Polyimide precursor solution and polyimide resin solution used in integrated circuit production meeting the following criteria: volatile organic content > 700g/L, viscosity (25°C) 2500-3000mPa·s
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