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| HS编码 | 品名 | 退税率 | 计量单位 | 海关监管 | 实例|申报要素 | 编码对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 84864022.00 | 引线键合装置
(引线键合装置主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备) |
13% | 台/千克 | 0条 | -- | |
| 84864022.01 | 全自动铝丝焊接机
(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设) |
17.00 | 台/ | 8条 | 对比-84864022.00 | |
| 84864022.10 | 全自动铝丝焊接机
(全自动铝丝焊接机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)) |
17% | 台/无 | 无 | 0条 | 对比-84864022.01 |
| 84864022.20 | 全自动铜丝焊接机
(全自动铜丝焊接机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)) |
17% | 台/无 | 无 | 2条 | 对比-84864022.10 |
| 84864022.30 | 全自动金丝焊接机
(全自动金丝焊接机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)) |
17% | 台/无 | 无 | 0条 | 对比-84864022.20 |
| 84864022.90 | 其他引线键合装置
(其他引线键合装置(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)) |
17% | 台/无 | 无 | 29条 | 对比-84864022.30 |