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| HS编码 | 品名 | 退税率 | 计量单位 | 海关监管 | 实例|申报要素 | 编码对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 84864010.00 | 主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置
(主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置掩膜版(mask),投影掩膜版(reticle)) |
13% | 台/千克 | 19条 | -- | |
| 84864021.00 | 塑封机
(塑封机主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备) |
13% | 台/千克 | 52条 | 对比-84864010.00 | |
| 84864022.00 | 引线键合装置
(引线键合装置主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备) |
13% | 台/千克 | 0条 | 对比-84864021.00 | |
| 84864022.01 | 全自动铝丝焊接机
(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设) |
17.00 | 台/ | 8条 | 对比-84864022.00 | |
| 84864022.10 | 全自动铝丝焊接机
(全自动铝丝焊接机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)) |
17% | 台/无 | 无 | 0条 | 对比-84864022.01 |
| 84864022.20 | 全自动铜丝焊接机
(全自动铜丝焊接机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)) |
17% | 台/无 | 无 | 2条 | 对比-84864022.10 |
| 84864022.30 | 全自动金丝焊接机
(全自动金丝焊接机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)) |
17% | 台/无 | 无 | 0条 | 对比-84864022.20 |
| 84864022.90 | 其他引线键合装置
(其他引线键合装置(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)) |
17% | 台/无 | 无 | 29条 | 对比-84864022.30 |
| 84864029.00 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
(其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备) |
13% | 台/千克 | 152条 | 对比-84864022.90 | |
| 84864031.00 | IC工厂专用的自动搬运机器人
(IC工厂专用的自动搬运机器人) |
13% | 台/千克 | 16条 | 对比-84864029.00 | |
| 84864039.00 | 其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
(其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置) |
13% | 台/千克 | 228条 | 对比-84864031.00 |