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| HS编码 | 品名 | 退税率 | 计量单位 | 海关监管 | 实例|申报要素 | 编码对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料
(半导体器件封装材料) |
13% | 千克/无 | 52条 | -- | |
| 32141090.00 | 其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料
(其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂) |
13% | 千克/无 | 193条 | 对比-32141010.00 |
| HS编码 | 品名 | 退税率 | 计量单位 | 海关监管 | 实例|申报要素 | 编码对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料
(半导体器件封装材料) |
13% | 千克/无 | 52条 | -- | |
| 32141090.00 | 其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料
(其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂) |
13% | 千克/无 | 193条 | 对比-32141010.00 |